Diphenylsilanediol; Diphenyldihydroxysilane（CAS#947-42-2)
| Biểu tượng nguy hiểm | F – Dễ cháy |
| Mã rủi ro | R11 – Rất dễ cháy R10 – Dễ cháy |
| Mô tả an toàn | S16 – Tránh xa nguồn lửa. S22 – Không hít bụi. S24/25 – Tránh tiếp xúc với da và mắt. S37 – Đeo găng tay phù hợp. S26 – Trong trường hợp tiếp xúc với mắt, rửa ngay với nhiều nước và tìm tư vấn y tế. |
| ID LHQ | LHQ 1325 4.1/PG 3 |
| WGK Đức | 1 |
| RTECS | VV3640000 |
| TSCA | Đúng |
| Mã HS | 29319090 |
| Lớp nguy hiểm | 4.1 |
| Nhóm đóng gói | III |
Giới thiệu
Diphenylsiliconediol (còn được gọi là arylsilicondiol hoặc DPhOH) là một hợp chất organosilicon.
Các đặc tính chung của diphenylsilicondiol bao gồm:
1. Tính chất vật lý: chất rắn kết tinh không màu, hòa tan trong các dung môi hữu cơ như ethanol và dimethylformamide.
2. Tính chất hóa học: Có tính ái điện tốt, có thể ngưng tụ với nhiều hợp chất như axit clorua, xeton, este, v.v.
Công dụng chính của diphenylsilicondiol bao gồm:
1. Tổng hợp hữu cơ: tính điện di của nó có thể được sử dụng làm thuốc thử ngưng tụ để tạo ra este, ete, xeton và các sản phẩm mục tiêu khác trong tổng hợp hữu cơ.
2. Hóa học vật liệu: Là một chất trung gian organosilicon, nó có thể được sử dụng để điều chế các polyme và polyme organosilicon.
3. Chất hoạt động bề mặt: Nó có thể được sử dụng làm nguyên liệu thô cho chất hoạt động bề mặt.
Phương pháp điều chế diphenylsilicondiol thường thu được bằng phản ứng của phenylsilyl hydro (PhSiH3) với nước. Các chất xúc tác kim loại chuyển tiếp như paladi clorua (PdCl2) hoặc platin clorua (PtCl2) thường được sử dụng trong phản ứng.
Thông tin an toàn: Diphenylsilicondiol tương đối an toàn và không độc hại trong điều kiện sử dụng bình thường. Vẫn cần tuân theo các quy trình an toàn của các phòng thí nghiệm hóa học nói chung trong quá trình vận hành, chẳng hạn như đeo thiết bị bảo hộ cá nhân, tránh tiếp xúc với da và mắt, tránh hít phải hoặc nuốt phải. Để biết thông tin an toàn cụ thể và các biện pháp bảo vệ, cần tham khảo bảng dữ liệu an toàn hoặc hướng dẫn an toàn liên quan cho hợp chất.
