Phenyltriethoxysilan; PTES（CAS#780-69-8)
| Mã rủi ro | R10 – Dễ cháy R21 – Có hại khi tiếp xúc với da R36/37/38 – Gây kích ứng mắt, hệ hô hấp và da. |
| Mô tả an toàn | S37/39 – Mang găng tay và thiết bị bảo vệ mắt/mặt phù hợp S26 – Trong trường hợp tiếp xúc với mắt, rửa ngay với nhiều nước và tìm tư vấn y tế. S16 – Tránh xa nguồn lửa. S24/25 – Tránh tiếp xúc với da và mắt. |
| ID LHQ | LHQ 1993 3/PG 3 |
| WGK Đức | 3 |
| RTECS | VV4900000 |
| MÃ FLUKA THƯƠNG HIỆU F | 21-10 |
| TSCA | Đúng |
| Mã HS | 29310095 |
| Lớp nguy hiểm | 3.2 |
| Nhóm đóng gói | III |
Giới thiệu
Phenyltriethoxysilan. Sau đây là phần giới thiệu về đặc tính, công dụng, phương pháp điều chế và thông tin an toàn của phenytriethoxysilanes:
Chất lượng:
1. Bề ngoài là chất lỏng không màu hoặc hơi vàng.
2. Nó có áp suất hơi thấp và điểm chớp cháy cao ở nhiệt độ phòng.
3. Không hòa tan trong nước, nhưng hòa tan trong dung môi hữu cơ như dung môi ete, cloroform và rượu.
4. Nó có tính ổn định hóa học tốt và có thể chịu được nhiệt độ cao hơn và môi trường oxy hóa.
Sử dụng:
1. Là thuốc thử hóa học để tổng hợp hữu cơ, nó có thể được sử dụng để tổng hợp các hợp chất organosilicon khác.
2. Là chất hoạt động bề mặt và chất phân tán, nó có thể được sử dụng trong các ứng dụng công nghiệp như lớp phủ, giấy dán tường và mực.
3. Trong lĩnh vực điện tử, nó có thể được sử dụng để chuẩn bị vật liệu silicon, chẳng hạn như lớp phủ sợi quang và vật liệu đóng gói điện tử.
Phương pháp:
Một phương pháp điều chế thường được sử dụng là phản ứng phenyltrimethylsilane với ethanol trong điều kiện kiềm để thu được phenyl triethoxysilane.
Thông tin an toàn:
1. Phenyltriethoxysilane là chất lỏng dễ cháy và cần tránh xa ngọn lửa và nguồn gây cháy.
2. Tránh tiếp xúc với da và hít phải, đồng thời đeo găng tay bảo hộ, kính bảo hộ và thiết bị bảo vệ hô hấp khi cần thiết.
3. Trong trường hợp vô tình tiếp xúc hoặc hít phải, hãy rửa ngay với nhiều nước hoặc tìm kiếm sự trợ giúp y tế.
4. Khi bảo quản phải đậy kín và bảo quản, tránh ánh nắng mặt trời, nguồn nhiệt, không lẫn chất oxy hóa.
